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PCB Sample Lines
CSiEDA
아이넷씨엔씨 자료실

      ● 샘플 PCB 에칭시스템

 
 
포토 플로터 & 프린터
특징
드라이필름, OHP 필름, 트레이싱지 등을 사용하여 Positive로 출력
사양
1. 최대 필름 사이즈 : 400 x 320 mm
2. X 해상도 : 1024, 1355, 2032 dpi
3. Y 해상도 : 3000 dpi
4. 광원 : Laser-Diode 670 nm (rot)
5. 지원 파일 포맷 : Gerber(Extended),
   EAGLE-TIFF, Hi-Res BMP, Postscript
6. 크기 : 700 x 350 x 200 mm
   
 
 
드라이필름 롤 라미네이터
특징
1. 감광 필름을 PCB에 코팅 해주는 장비
2. 감광 기판을 사용하지 않고, 저렴한 일반 PCB를 이용하여, 에칭 시스템을 사용해 P.C.B를 만들고자 할 때 사용한다.
사양
1. 최대노광치수 : 260 x 355 mm
2. 노광면 : 양면 동시 노광 방식
3. 기판 압착 : 진공 압착 방식
4. Lamp : 상하 각 4개씩의 UV Lamp
5. 전자 타이머 : 0∼999 초
   
 
 
노광기
특징
감광기판과 필름을 사용하여 노광 시킴
( 2 ~ 2.5분 )
사양
1. 최대노광치수 : 260 x 355 mm
2. 노광면 : 양면 동시 노광 방식
3. 기판 압착 : 진공 압착 방식
4. Lamp : 상하 각 4개씩의 UV Lamp
5. 전자 타이머 : 0∼999 초
   
 
 
현상기
특징
1. 암실과 카메라가 필요 없다.
2. Tank로 되어있어 신체가 보호된다.
3. 노광된 감광기판의 레지스트를 현상
사양
1. 2-Tank One System
2. 히터, 버블 ( Bubble ) 발생기 내장
3. 단면, 양면 동시 현상방식
4. Spary Wash 방식
5. 작업공정 전자제어방식 (온도, 시간 등)
   
 
 
에칭기
특징
1. 암실과 카메라가 필요 없다.
2. Tank로 되어있어 신체가 보호된다.
3. 현상된 감광기판을 에칭한다.
사양
1. 2-Tank One System
2. 히터, 버블 ( Bubble ) 발생기 내장
3. 단면, 양면 동시 에칭방식
4. Spary Wash 방식
5. 작업공정 전자제어방식 (온도, 시간 등)
   
 
 
미니드릴
특징
손쉽게 기판에 홀 가공을 할 수 있다.
사양
1. 회전수 : 10,000∼37,000 rpm
2. 모터 치구대
   
 
 
기판 절단기
특징
최대 두께 2mm 이상의 기판 및 플라스틱을 절단할 수 있고, 절단도중 사고에 대비한 철저한 안전설계로 사용자의 안전과 편의를 도모했다..
사양
1. 최대 절단 크기 : 203 (305)mm
2. Bench Top 절단기 : 최대 635mm 절단
   
 
 
실크 스크린
특징
실크스크린 및 솔더레지스터 작업 가능
라이트 테이블로 작은 기판도 위치 맞춤 용이
기준핀 판지로 자동적으로 위치 맞춤
스퀴지하는 것만으로도 균일하게 마무리.
사양
1. 인쇄 가능 기판크기 : 220mm x 310mm
2. 실크스크린 정밀도 : 120 / 300메쉬
3. Back light 부착
4. 실크스크린 방식 : PSR 방식